TEHNOLOĢIJAS

Virsmas montāžas tehnoloģija (SMT)

Tiek nodarbinātas 2 SMD līnijas virsmas montāžas tehnoloģijai (SMT): viena sērijveida ražošanai (40 000 cph max) un otra – pirms sērijveida ražošanai un maziem apjomiem (6000 cph max). BGA, CSP, 0201 komponenšu montāža.

Automatizēta SMD montāžas līnija, izmantojot FUJI GPX sietspiedes printerus, FUJI XPF, FUJI AIMEX SMD pick & place mašīnas.

Katras SMD komplektētās PCB kvalitātes pārbaude tiek veikta ar 3D AOI.
Reflow lodēšana notiek, izmantojot SMT konvekcijas krāsni ar slāpekļa opciju.

Caur caurumu lodēšanas tehnoloģija (THT)

Manuāla un daļēji manuāla PCB montāža un lodēšana, izmantojot viļņu un selektīvo THT lodēšanu.

Augsti kvalificēts un pieredzējis personāls, kā arī rūpīga katra PCBA kvalitātes kontrole garantē augstu kvalitāti.

Elektronikas pārklāšana un iegremdēšana

Volburg izmanto automatizētā selektīvā pārklājuma iekārtu, lai nodrošinātu papildu PCB aizsardzību pret skarbiem laikapstākļiem jutīgos rūpnieciskos pielietojumos un automašīnās.

Pārklājuma cietināšana ar gaisu/UV gaismu. Pārklājuma pārbaude ar AOI/UV gaismu. Maksimāls pārklāšanas ātrums.

Iegremdēšanu lieto autoindustrijā – sensoriem un kabeļu instalācijā.

Selektīvā lodēšana

Volburg selektīvu lodēšanu veic, izmantojot SEHO un Pillarhouse lodēšanas iekārtas rūpīgai un precīzai lodēšanai.

Jutīgu komponenšu selektīvās lodēšanas iespējas, ja nav iespējama Viļņu vai Reflow lodēšana.

Gan RoHS atbilstoša, gan neatbilstoša lodēšanas izvēle, lai nodrošinātu vislabāko risinājumu dažādiem tirgiem, pielietojumiem un atbilstību normatīvajiem aktiem.

Galējā izstrāde un iepakošana

Volburg nodrošina galējās izstrādes pakalpojumus un saražoto komplektāciju un detaļu sistēmu integrāciju. Uzņēmums piedāvā arī visu nepieciešamo piederumu un komponenšu izstrādi un iegādi – manuāļus, plastmasas un metāla iekšējās un ārējās komponentes un stiprinājumus, programmatūras izstrādi un uzstādīšanu, nodrošinot atbilstošu iepakojumu un pat tiešās piegādes pakalpojumus gala klientiem.